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铜基焊片
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铜基焊片

铜基焊片具有成分均匀,流动性好,焊接强度高等特点,同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺,有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。
产品介绍
产品概述:

铜基焊片具有成分均匀,流动性好,焊接强度高等特点,同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺,有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。

产品特点:

铜基焊片具有成分均匀,流动性好,焊接强度高等特点,同时兼具熔点低、厚度薄、宽度可控性强等优势。为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺,有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。



铜基焊片

  焊片厚度(MM)

  焊片宽度(MM)

  熔程/℃

适用性

  铜基非晶片 CuPSnNi

  0.04~0.06 

  2.5~40.0 

  620~670 

  焊接紫铜、铜合金等 

  磷铜焊片 CuP

  0.18 

  2~2.5 

  710~790 

  低含银量,高焊接强度,可焊接紫铜、铜合金、银合金、双金属等 


行业应用:

铜基焊片广泛应用于精密仪表、制冷管件、电器触头及组件、汽车配件等领域。


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